上一篇我们讲到军用电子设备的电磁兼容性设计，今天我们简单来了解一下结构件的电磁兼容性设计。

在设计一个新产品时,一开始就必须考虑到电磁兼容问题。如果忽视了这一问题,到新产品发布时，干扰问题会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题不仅是行之有效的,而且会大大降低产品成本。

结构设计

1. 确定机箱上需要低阻抗搭接的部位；（例如屏蔽体的接缝、静电放电电流的路径、滤波器的接地、系统公共地线等）。

2. 低阻抗搭接的实现方法(保证必要的低阻抗)，对于永久性连接，最理想的方法是焊接，对于长缝隙，要连续焊接（需要注意的是，连续焊接时会产生变形）。

3. 进出屏蔽机箱的电缆是否采取了措施，例如屏蔽或滤波（屏蔽一般对频率较低的干扰抑制作用较好，高频时的效果取决于屏蔽电缆的结构和屏蔽层的端接方式），电缆的屏蔽层与电缆两端的机箱是否满足“哑铃模型” 的要求。

4. 机箱上的缝隙或孔洞尽量远离强辐射源（例如，导线、电缆、线路板等）或敏感电路。

5. 机箱上不能有任何金属物体直接穿过机箱。

6. 通风孔上如果使用蜂窝板，蜂窝板与机箱之间必须使用电磁密封衬垫。

7. 如果采用的是非屏蔽机箱，要在电缆入口处设置一块较大的金属板，为电缆接口处的滤波、电缆屏蔽层端接提供条件。

结构材料

1.首先确定制造屏蔽机箱的材料，分析屏蔽效能的要求，看是否有低频磁场（1KHz以下的）屏蔽要求，如果没有，可以选择钢、铝、铜等常用的材料作屏蔽材料或采用塑料机箱内部喷涂电磁屏蔽涂料。如果有低频磁场的屏蔽要求，需要采用坡莫合金等高导磁率的材料；主要的屏蔽机理是反射而不是吸收。

2．对磁场的屏蔽需用铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反射。

3. 在强电磁场环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分，因此需要结构上完好的铁磁材料。屏蔽效率直接受材料厚度以及搭接和接地方法好坏的影响。

4. 对于塑料壳体，是在其内壁喷涂屏蔽层，或者使用导电塑料。必须尽量减少结构的电气不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面上加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距等。

5. 在恶劣环境（潮湿、盐雾等环境）中使用，或衬垫材料与屏蔽基体材料电化学不相容时，用适当的环境密封措施，隔绝潮气。

常用屏蔽材料

导电布、导电泡棉、导电橡胶、导电胶、屏蔽罩、屏蔽通风板、导电玻璃、导电塑料和磁环等。

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